6月21日，超華科技(002288.SZ)宣布與上海交通大學共同組建“上海交通大學—廣東超華科技電子材料聯(lián)合研究中心”(以下簡稱“研究中心”)，并于廣東省梅州市舉行5G高峰論壇及研究中心揭牌儀式。 　　  

據(jù)了解，該研究中心將以共同研發(fā)、申報項目為基本形式，依托上海交通大學材料科學與工程學院的雄厚理論技術(shù)和豐富研究成果，與廣東超華科技在高精度電子銅箔、覆銅板和印制電路板(PCB)領(lǐng)域的未來發(fā)展需求、基礎(chǔ)技術(shù)研究、中試研究、產(chǎn)業(yè)化合作以及人才培養(yǎng)和技術(shù)指導(dǎo)等方面展開全面合作。據(jù)了解，該研究中心將主要致力于高頻高速(5-10G)銅箔及基板材料關(guān)鍵工藝技術(shù)研究以及鋰電銅箔關(guān)鍵工藝技術(shù)研究等方向。 　　  

超華科技實控人梁健鋒表示，與上海交大共建電子材料聯(lián)合研究中心，將進一步增強公司在先進電子材料領(lǐng)域的技術(shù)水平，為公司繼續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先地位奠定基礎(chǔ)，對公司后續(xù)發(fā)展注入強勁動力。 　　  

梁健鋒認為，2019年是5G商用元年。5G時代將以全新的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，提供至少十倍于4G的峰值速率、毫秒級的傳輸時延和千億級的鏈接能力，開啟萬物互聯(lián)、人機深度交互的新時代。5G 將全面構(gòu)筑經(jīng)濟社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，從線上到線下、從消費到生產(chǎn)，從平臺到生態(tài)，推動數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展邁上新臺階，一個萬億級別的市場已經(jīng)開啟。 　　  

日前，工信部宣布正式發(fā)放5G商用牌照。這意味著，中國的5G商用時間表將從2020年提前一年，配套的5G基站等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需要進一步加快。各首批城市均上馬了5G建設(shè)項目。以上海市為例，上海目前已建設(shè)500個5G基站，按照計劃，上海今年內(nèi)將建成超過1萬個5G基站，到2021年，全市將累計建設(shè)超過3萬個5G基站。 　　  

廣州、深圳等城市同樣雄心勃勃。其中，廣州計劃按照“重點部署，連片覆蓋”的原則，年內(nèi)建設(shè)5G基站1萬座，打造大灣區(qū)信息樞紐，力爭今年率先實現(xiàn)5G試商用；深圳市工信局此前透露，今年全市5G基站建設(shè)總量約為7000個，加快開展5G商用試點。 　　  

市場分析人士認為，5G技術(shù)對于電子設(shè)備有了更高的技術(shù)要求，特別是作為基礎(chǔ)的覆銅板需要滿足5G信號對高頻高速的需求。同時，加快一年的商用時間表在擴大了基建的同時也進一步放大了市場對于適配5G的元器件需求。已經(jīng)成功進行高頻高速覆銅板供貨的超華科技，將直接受益于今年5G建設(shè)的東風。本次超華科技與上海交大的合作也是為了進一步保障自身的先發(fā)優(yōu)勢，穩(wěn)定市場需求激增帶來的新增市場份額。 　　  

日前，超華科技正式啟動2019年非公開發(fā)行股票項目，擬募資投建年產(chǎn)120萬平方米印刷電路板(含F(xiàn)PC)建設(shè)項目、年產(chǎn)600萬張高端芯板項目。通過本次非公開發(fā)行，超華科技進一步搶占5G先機。此外，公司未來規(guī)劃銅箔產(chǎn)能至4萬噸，屆時預(yù)計達到30億元的產(chǎn)值。覆銅板產(chǎn)能預(yù)計達到2000萬張，預(yù)計達到17億產(chǎn)值。  

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