5G商用持續(xù)加速,除了5G網(wǎng)絡(luò)布建帶來龐大的基礎(chǔ)設(shè)備商機,新興應(yīng)用與關(guān)聯(lián)終端產(chǎn)品市場動能也蓄勢待發(fā),而為滿足5G高頻、高速特性,新材料與零組件相關(guān)需求也受到矚目。展望2020年,資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)資深產(chǎn)業(yè)顧問張奇表示,隨5G應(yīng)用持續(xù)發(fā)酵,將有三大應(yīng)用市場商機值得關(guān)注,分別為「制造、醫(yī)療、能源」,同時臺灣業(yè)者也應(yīng)關(guān)注全球5G發(fā)展帶來的終端、材料與零組件的四大商機。
首先觀測5G三大應(yīng)用「制造、醫(yī)療、能源」,資策會MIC預(yù)估,全球5G制造市場將于2026年成長至420億美元,其中主要應(yīng)用市場分別為設(shè)備監(jiān)測、AGV/AMR與數(shù)字分身,關(guān)于5G醫(yī)療,預(yù)估從2020年4億美元,成長到2026年218.8億美元,年復(fù)合成長率高達77.2%,其主要應(yīng)用市場為遠距會診、遠距生理監(jiān)控與醫(yī)院專網(wǎng),而針對全球5G能源,預(yù)估將從2020年48.4億美元,成長至2026年216.5億美元,年復(fù)合成長率為28.4%,其主要應(yīng)用市場則為無人機巡檢、能源專網(wǎng)與電動車充電站。
針對5G帶來各種終端、材料與零組件機會,資策會MIC表示,業(yè)者可抓緊四大商機,首個商機是大量5G模塊/終端產(chǎn)品出現(xiàn),2019年5G首度商用至今,全球供貨商發(fā)布超過100款5G模塊/終端產(chǎn)品,其中手機、CPE、模塊為市場主力產(chǎn)品,占全體產(chǎn)品種類八成以上;除此,5G垂直創(chuàng)新應(yīng)用所需的無人機與機器人等新興終端陸續(xù)問世,隨全球5G商用加速,相關(guān)終端市場成長值得期待。
MIC亦表示,第二個商機則是2020年5G智能型手機出貨帶來的換機潮,在大廠5G SoC方案帶動5G手機價格走低,中國大陸提前5G釋照商轉(zhuǎn)促使本土手機品牌受惠,加上預(yù)期2020年蘋果將推出5G iPhone吸引大量果粉換機之下,預(yù)估2020年5G智能型手機出貨量可達2.6億臺。
MIC指出,第三個商機在于材料,5G帶來高頻與能耗需求,促使新材料科技發(fā)展,其中5G基地臺高功率射頻組件關(guān)鍵材料氮化鎵的研發(fā),近期進一步聚焦在以碳化硅片做為基底的碳化硅基氮化鎵技術(shù)上,其高頻運作與高散熱能力表現(xiàn)更佳,而在PCB材料方面,各方開發(fā)出如PPE混合樹脂、無鹵素BMI等替代傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的PCB填充材料,將滿足5G世代低訊號延遲與低損耗的PCB設(shè)計需求。
MIC進一步指出,至于第四大商機,則在于新興5G應(yīng)用帶動關(guān)鍵零組件市場成長,各項新興5G應(yīng)用帶來通訊設(shè)備以外商機,以自駕車為例,除扮演汽車核心通訊設(shè)備的「資通訊控制單元」將在5G時代有顯著市場成長,包含激光雷達、毫米波雷達、光學攝影機等非通訊產(chǎn)品,也可望成為一起成長的利基市場。
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