近年來，隨著汽車電氣化、電子化的趨勢(shì)越發(fā)明顯，PCB制造作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)架構(gòu)，在汽車供應(yīng)鏈中的重要性也與日俱增。此外，近日多家PCB產(chǎn)業(yè)鏈上市公司也表示，銅價(jià)高位回落，有望使得PCB廠商的毛利進(jìn)一步釋放，不過原材料價(jià)格的傳導(dǎo)或于Q3顯現(xiàn)。
安信證券發(fā)布研報(bào)稱，隨著三大原材料價(jià)格逐漸波動(dòng)企穩(wěn)，覆銅板價(jià)格漲幅隨之放緩，PCB行業(yè)盈利能力有望改善。新能源汽車、服務(wù)器、IC載板、MiniLED等市場(chǎng)景氣度向上，帶動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)。為滿足下游市場(chǎng)不斷升級(jí)的需求、順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)。
據(jù)悉，PCB(印刷電路板)是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB上游主要材料為覆銅板，下游行業(yè)分布廣泛，截至2020年，中國(guó)PCB行業(yè)最大的下游應(yīng)用為通信設(shè)備。通信設(shè)備、消費(fèi)電子和汽車電子三大應(yīng)用領(lǐng)域合計(jì)占據(jù)PCB下游應(yīng)用62%的市場(chǎng)份額。
其中汽車PCB應(yīng)用于控制系統(tǒng)、影音系統(tǒng)、GPS模塊等，隨著汽車電子化程度不斷提升，汽車PCB應(yīng)用需求仍將繼續(xù)增加。
截止2019年7月，低檔、中檔和高檔汽車單臺(tái)PCB的價(jià)值分別為30-40美元、50-70美元和100-150美元。在未來汽車新四化推動(dòng)下，單車價(jià)值量預(yù)計(jì)將有明顯提升，帶動(dòng)整體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，VMR預(yù)計(jì)2028年全球規(guī)模達(dá)到124.8億美金，2020-2028年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.30%。
從發(fā)展趨勢(shì)上看，汽車新四化推動(dòng)PCB需求量顯著提升，上游價(jià)格趨穩(wěn)帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展。
先看需求端。從歷史來看，汽車電子占整車成本持續(xù)增長(zhǎng)，且趨勢(shì)仍將持續(xù)。其中新能源汽車的汽車電子占比達(dá)到65%，較燃油車顯著提升。汽車電子應(yīng)用的不斷提升將拉動(dòng)其基礎(chǔ)部件——PCB的需求增長(zhǎng)。
首先是智能化。智能駕駛方面，目前ADAS滲透率逐漸提升，其中傳感器方案多為1V1R，但預(yù)計(jì)未來L3級(jí)以上自動(dòng)駕駛推廣將帶動(dòng)傳感器數(shù)量提升(L5需32個(gè))，顯著帶動(dòng)傳感器用PCB數(shù)量的增長(zhǎng)。
此外，77GHz毫米波的應(yīng)用將提升對(duì)于PCB的要求，進(jìn)一步推動(dòng)單車PCB價(jià)值量的提升。預(yù)測(cè)2021-2025年ADAS傳感器PCB市場(chǎng)將以35.9%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，達(dá)到460.9億元。
座艙方面，佐思汽研預(yù)計(jì)平均屏幕數(shù)量由2019年1.62個(gè)增長(zhǎng)至2025年2.66個(gè)，并向14英寸以上進(jìn)階發(fā)展;液晶儀表裝配量2021年前三季度同比增長(zhǎng)44.5%，未來10.0英寸-12英寸液晶儀表也將成為應(yīng)用主流。汽車顯示屏內(nèi)含PCB，其應(yīng)用數(shù)量的增長(zhǎng)將帶動(dòng)PCB的需求提升。
其二是網(wǎng)聯(lián)化。據(jù)IHS預(yù)測(cè)，2022年全球聯(lián)網(wǎng)汽車保有量滲透率達(dá)到24%，聯(lián)網(wǎng)逐漸成為汽車標(biāo)配，T-box滲透率預(yù)計(jì)從2020年50%快速上升至2025年85%。而T-BOX/車載通信模組基于PCB開發(fā)，預(yù)計(jì)2025年車聯(lián)網(wǎng)相關(guān)PCB規(guī)模將達(dá)到9.22億元。
再是電動(dòng)化。在新能源電控系統(tǒng)中，PCB主要應(yīng)用于VCU、MCU和BMS中。目前明顯看到的應(yīng)用場(chǎng)景為FPC代替?zhèn)鹘y(tǒng)線束，其擁有高度集成、自動(dòng)化組裝等優(yōu)勢(shì)，掘金動(dòng)力電池PACK應(yīng)用。同時(shí)FPC廠商延伸CCS產(chǎn)品，在電池領(lǐng)域拓展應(yīng)用場(chǎng)景。根據(jù)測(cè)算，2025年FPC+CCS市場(chǎng)規(guī)模合計(jì)將達(dá)到355.27億元，百億市場(chǎng)啟動(dòng)。
而供給端方面，PCB上游材料中，銅與環(huán)氧樹脂的售價(jià)是影響原材成本的重要因素。2020年開始銅價(jià)以及環(huán)氧樹脂的價(jià)格快速上升，導(dǎo)致PCB成本快速增加。而目前來看，LME近三月銅價(jià)走勢(shì)已高位趨穩(wěn)并呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)，未來或?qū)⒀永m(xù);而環(huán)氧樹脂在2021年最后三個(gè)月已經(jīng)明顯呈現(xiàn)價(jià)格下滑的態(tài)勢(shì)。太平洋證券認(rèn)為，四月以來，LME銅現(xiàn)貨結(jié)算價(jià)格不斷走低，壓在覆銅板、PCB企業(yè)頭上超過一年的原材料成本壓力逐步緩解，因此二季度雖然整體PCB需求景氣度亦有所下滑，兩相抵消之下，整體板塊業(yè)績(jī)表現(xiàn)或有望超市場(chǎng)預(yù)期。不過，國(guó)內(nèi)PCB上游耗材龍頭供應(yīng)商表示，大宗商品價(jià)格變動(dòng)向下游傳導(dǎo)通常都需要2-3個(gè)月。
根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值為804.49億美元，同比增長(zhǎng)23.4%。中國(guó)已成為全球PCB重要的生產(chǎn)基地，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021年中國(guó)PCB產(chǎn)值為436.16億美元，占全球市場(chǎng)的比例達(dá)到54.2%。

另外值得一提的是，汽車PCB護(hù)城河顯著，行業(yè)集中度較低，國(guó)內(nèi)廠商持續(xù)發(fā)力追趕。門檻來看，車規(guī)級(jí)汽車電子具有嚴(yán)苛要求，主要認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)包括AEC-Q100、IPC-6011、IATF16949等，針對(duì)PCB產(chǎn)品也具備相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品技術(shù)水平形成護(hù)城河。

中泰證券表示，車用PCB隨著汽車電動(dòng)智能化趨勢(shì)需求激增，未來市場(chǎng)空間廣闊，“含車量”高PCB企業(yè)受益最大。目前車用PCB的增長(zhǎng)主要來自于新能源車客戶，而傳統(tǒng)汽車廠商將面臨向新能源車的轉(zhuǎn)型，現(xiàn)有傳統(tǒng)汽車客戶的PCB廠商增長(zhǎng)潛力巨大。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值比重已從2008年的31.1%上升至2020年的53.8%，居全球首位。未來PCB行業(yè)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)仍將持續(xù)，Prismark預(yù)計(jì)2025年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到460.4億美元，占全球產(chǎn)值的一半以上。

為滿足下游市場(chǎng)不斷升級(jí)的需求、順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)：2月9日，深南電路披露，公司以107.62元/股的發(fā)行價(jià)格向19名特定對(duì)象發(fā)行2369.45萬股，共募集資金25.5億元，主要用于高階倒裝芯片IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目;2月8日，興森科技董事會(huì)審議通過《關(guān)于投資建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目的議案》，將投資約60億元分兩期建設(shè)月產(chǎn)能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠。

國(guó)元證券表示，伴隨著下游PCB行業(yè)的持續(xù)擴(kuò)容以及PCB產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)的轉(zhuǎn)移，我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，汽車、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心等行業(yè)對(duì)PCB具有強(qiáng)勁的需求，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)眾多PCB企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)，從而帶來對(duì)PCB設(shè)備巨大的市場(chǎng)需求。