PCB銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料(如粘合劑、功能填料等)等原材料經制備形成覆銅板,再經過一系列其他復雜工藝形成印制電路板。印制電路板是電子互聯(lián)的基礎,在電子整機產品中起到支撐、互連元器件的作用,被廣泛應用于消費電子、計算機及相關設備、汽車電子和工業(yè)控制設備產品中。
PCB銅箔在PCB產業(yè)鏈中所處的位置
2022年中國內企業(yè)新增PCB銅箔產能的預測
預計2022年我國有11家企業(yè)新增PCB銅箔產能,合計新增9.6萬噸/年。11家企業(yè)中有五家企業(yè)項目標有“新建”,它們是完成新工廠首建生產線項目(包括老銅箔企業(yè)異地投建項目)。這五家新企業(yè)及工廠設立地點分別為:廣西超華(廣西玉林)、廣西華創(chuàng)新材(廣西玉林)、江西省深根銅箔(江西撫州)、金川鑫洋新材(甘肅金昌)、安徽慧儒科技(安徽潛山)。這五家企業(yè)在2022年“新建”PCB銅箔產能5.75萬噸/年,約占11家合計新增PCB銅箔產能的59.7%。
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